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Texas Instruments nella lista Stanford/Elsevier 2026

La lista Stanford/Elsevier raccoglie il 2% degli scienziati più citati di ogni sottocampo. Ecco le persone di questa istituzione presenti in almeno una delle due classifiche: quella dell'intera carriera e quella dell'ultimo anno (citazioni del 2025).

15

ricercatori nella lista

950

posizione in Stati Uniti

3.348

posizione nel mondo, su 38.384

Posizioni per numero di persone nella lista; le calcoliamo noi con gli stessi dati.

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La lista completa, con posizione, sottocampo, c-score, indice h e citazioni di ciascuno, in un file per Excel.

Clicca su un nome per vedere la scheda. Le colonne indicano la posizione nel sottocampo in ciascuna lista.

NomeSottocampoCarrieraUn anno
Sheikh, Hamid RahimArtificial Intelligence & Image Processing7.312 / 517.6483.915 / 517.648
Barsukov, YevgenEnergy2.025 / 371.9594.948 / 371.959
Tuncer, EnisApplied Physics4.528 / 323.282—
Hornbeck, Larry J.Optoelectronics & Photonics962 / 140.272—
Ahmed, Nasir U.Networking & Telecommunications2.498 / 228.312—
Das, Mrinal K.Materials4.078 / 330.896—
Yang, FeiElectrical & Electronic Engineering—1.592 / 133.072
Reusch, DavidElectrical & Electronic Engineering1.260 / 133.0722.830 / 133.072
Nagaraj, KrhishnaswamyElectrical & Electronic Engineering1.342 / 133.072—
Strydom, Johan TjeerdElectrical & Electronic Engineering1.514 / 133.072—
Hocevar, Dale E.Computer Hardware & Architecture465 / 21.014—
Ramadass, Yogesh KumarElectrical & Electronic Engineering1.616 / 133.0722.836 / 133.072
Seeman, Michael D.Electrical & Electronic Engineering1.761 / 133.072—
Lu, BingElectrical & Electronic Engineering2.074 / 133.072—
Yousefzadeh, VahidElectrical & Electronic Engineering2.174 / 133.072—

Fonte: Ioannidis JPA, Elsevier (2026). August 2026 data-update for «Updated science-wide author databases of standardized citation indicators». Mendeley Data, versione 9. Licenza CC BY-NC 3.0. doi:10.17632/btchxktzyw.9

Explore Labs non ha legami con la Stanford University né con Elsevier. Questo strumento è gratuito.

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