University of Michigan-Dearborn en la lista Stanford/Elsevier 2026
La lista Stanford/Elsevier recoge el 2 % de científicos más citados de cada subcampo. Aquí están las personas de esta institución que aparecen en al menos una de sus dos clasificaciones: la de toda la carrera y la del último año (citas de 2025).
15
investigadores en la lista
950
puesto en Estados Unidos
3.348
puesto en el mundo, de 38.384
Puestos por número de personas en la lista; los calculamos nosotros con los mismos datos.
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La lista completa, con puesto, subcampo, c-score, índice h y citas de cada uno, en un archivo para Excel.
Pulsa un nombre para ver su ficha. Las columnas dan el puesto en su subcampo en cada lista.
| Nombre | Subcampo | Carrera | Un año |
|---|---|---|---|
| Tiquia, Sonia M. | Environmental Engineering | 254 / 68.664 | 81 / 68.664 |
| Ahuvia, Aaron C. | Marketing | 224 / 15.920 | 222 / 15.920 |
| Su, Wencong | Energy | 1.670 / 371.959 | 1.765 / 371.959 |
| Chen, Lei | Materials | 4.635 / 330.896 | 2.228 / 330.896 |
| Murphey, Yilu | Artificial Intelligence & Image Processing | 2.705 / 517.648 | — |
| Kaiser, Edward William | Chemical Physics | 2.426 / 121.889 | — |
| Moerman, Daniel E. | Medicinal & Biomolecular Chemistry | 494 / 120.621 | 1.329 / 120.621 |
| Malik, Hafiz M.A. | Artificial Intelligence & Image Processing | 6.096 / 517.648 | 7.441 / 517.648 |
| Tiquia-Arashiro, Sonia M. | Microbiology | — | 3.765 / 232.186 |
| Grasso, Domenico | Environmental Engineering | 1.443 / 68.664 | — |
| Anderson-Levitt, Kathryn M. | Education | 2.271 / 115.687 | — |
| Chow, Chiloong | Mechanical Engineering & Transports | 2.744 / 157.792 | — |
| Wang, Mengqi | Electrical & Electronic Engineering | — | 2.249 / 133.072 |
| Rawashdeh, Samir A. | Aerospace & Aeronautics | — | 1.207 / 66.382 |
| Zhao, Dongming | Optoelectronics & Photonics | 2.890 / 140.272 | — |
Fuente: Ioannidis JPA y Elsevier (2026). August 2026 data-update for «Updated science-wide author databases of standardized citation indicators». Mendeley Data, versión 9. Licencia CC BY-NC 3.0. doi:10.17632/btchxktzyw.9
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